金刚石散热材料规格书
碳六科技金刚石散热
产品规格书
产品概述
湖北碳六科技有限公司致力于提供大尺寸高热导率的金刚石散热材料,适用于高功率电子器件、激光器、半导体器件等领域。公司产品包括:CVD单晶金刚石、CVD多晶金刚石、金刚石覆铜片、金刚石铜复合材料。
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CVD单晶金刚石 |
CVD多晶金刚石 |
金刚石覆铜片 |
金刚石铜复合材料 |
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热导率 (W/m·K) |
1800-2200 |
1200-1500 |
600-1200 |
500-800 |
热膨胀系数 (10^-6/K) |
1.0 |
1.0-1.2 |
3-6 |
6.5-8 |
比热容 (J/g·K) |
0.52 |
0.52 |
/ |
/ |
密度 (g/cm^3) |
3.52 |
3.52 |
4.8-5.5 |
5-7 |
抗弯强度 (MPa) |
1500-2500 |
800-1200 |
500-800 |
200-500 |
绝缘性能 |
绝缘 |
绝缘 |
绝缘/导电 |
导电 |
硬度 (莫氏) |
10 |
9.5 |
N/A |
N/A |
厚度 (mm) |
0.3-5.0 |
0.5-3.0 |
金刚石层 0.3-1.0 铜层 0.01-0.5 |
金刚石含量 30-50% 铜含量 50-70% |
尺寸 |
直径 5-25 mm 可定制 |
直径 5-150 mm 可定制 |
按客户需求定制 |
按客户需求定制 |
透明性 |
高透明 |
低透明 |
N/A |
N/A |
化学稳定性 |
极佳 |
极佳 |
优良 |
优良 |
应用领域 |
激光器、高功率电子器件、光学设备 |
高功率电子器件、LED照明、 工业加工 |
高功率电子器件、 功率模块、微电子器件 |
高频器件、激光二极管、 微电子器件 |
1. CVD单晶金刚石
描述:通过化学气相沉积法制备的单晶金刚石,具有极高的热导率和硬度,适用于高精度光学和高性能散热应用。
规格参数:
· 尺寸:直径 5-25 mm,厚度 0.05--5.0 mm(可定制)
· 热导率:1800-2200 W/m·K
· 硬度:莫氏硬度 10
· 透明性:可见光和红外光范围内高透明
· 应用:高功率激光器散热、高精度光学元件
应用案例:
· 高功率激光器:CVD单晶金刚石散热基板能够迅速导出激光器工作时产生的热量,保持激光输出稳定性,提升激光器效率和使用寿命。
· 光学设备:在高精度光学应用中,CVD单晶金刚石作为散热材料能有效避免因温度变化导致的光学性能下降。
单晶金刚石尺寸可达1英寸,表面粗糙度5-500nm
2. CVD多晶金刚石
描述:通过化学气相沉积法制备的多晶金刚石,具备较高的热导率和机械强度,适用于各种工业加工和散热应用。
规格参数:
· 尺寸:直径 5-100 mm,厚度 0.5-3.0 mm(可定制)
· 热导率:1200-1800 W/m·K
· 硬度:莫氏硬度 9.5
· 应用:工业切削工具、散热器
应用案例:
· 高功率电子器件:用于大功率集成电路和射频器件的散热,显著提升器件的热管理能力,防止过热导致的性能下降和故障。
· LED照明:在高功率LED照明中,CVD多晶金刚石能有效导出大量热量,延长LED的使用寿命并提高光效。
表面粗糙度可控:50-1000 nm
3. 金刚石覆铜片
描述:金刚石覆铜片采用金刚石和铜的复合结构,结合了金刚石的高热导率和铜的优异导电性。
规格参数:
· 尺寸:按客户需求定制
· 热导率:600-800 W/m·K
· 厚度:金刚石层 0.3-1.0 mm,铜层 0.1-0.5 mm
· 应用:高功率电子器件散热、功率模块
应用案例:
· 功率模块:用于高功率功率模块的散热,金刚石覆铜片能够提供优异的热导性能,同时保持良好的电导性,确保模块的稳定运行。
· 微电子器件:在微电子器件中,金刚石覆铜片能有效解决热管理问题,防止热量积聚导致的器件性能下降。
表面实现金属化,可直接进行焊接
4. 金刚石铜复合材料
描述:通过特殊工艺将金刚石与铜复合,形成高热导率材料,适用于高功率散热应用。
规格参数:
· 尺寸:按客户需求定制
· 热导率:500-700 W/m·K
· 含量:金刚石含量 30-50%,铜含量 50-70%
· 应用:高功率激光器、微电子器件散热
应用案例:
· 高频器件:用于高频器件的散热,金刚石铜复合材料能够迅速导出高频运行时产生的热量,提升器件的工作效率和寿命。
· 激光二极管:在激光二极管的散热应用中,金刚石铜复合材料能有效降低工作温度,保持激光输出稳定。
表面可镀镍金层,表层无金刚石
应用领域详细说明及痛点解决方案
高功率电子器件
痛点解决:
· 散热效率提升:CVD单晶金刚石的超高热导率(1800-2200 W/m·K)和极低的热膨胀系数(1.0 x 10^-6/K)有效管理热量,防止器件过热,保持性能稳定。
· 可靠性和寿命:由于金刚石材料的高硬度和化学稳定性,高功率电子器件在高温和恶劣环境中能长期稳定运行,减少故障率。
激光器
痛点解决:
· 热管理:CVD单晶金刚石基板提供卓越的热导性能,迅速散热,确保激光器在高功率输出时温度稳定,避免热变形和光学性能下降。
· 光学性能:其高透明性在可见光和红外光范围内表现优异,减少热损失,提高激光器输出效率。
半导体器件
痛点解决:
· 热密度管理:高热导率材料(如CVD多晶金刚石和金刚石覆铜片)能够有效散热,管理高功率密度,防止过热导致的性能退化。
· 结构紧凑:金刚石铜复合材料结合了金刚石的高热导率和铜的机械性能,允许制造更紧凑的散热解决方案,提升集成度和性能。
通信设备
痛点解决:
· 热稳定性:金刚石材料的高热导率确保通信设备在高频环境下保持稳定运行,避免因过热引起的性能不稳定和故障。
· 设备寿命:有效的散热管理减少热应力,提高设备的长期可靠性和寿命。
· 湖北碳六科技有限公司
· 地址:宜昌市五峰民族工业园
· 联系人:吕继磊
· 联系电话:15872393499